规格书	ECP3 Family
文档	Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013 Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013
Rohs	Lead free / RoHS Compliant
标准包装	60
逻辑元件/细胞数	33000
数量/个CLB	4125
总RAM位	1358848
I / O的数量	295
大门的数量	-
- 电源电压	1.14 V ~ 1.26 V
安装类型	Surface Mount
操作温度	0°C ~ 85°C
包/盒	484-BBGA
供应商器件封装	484-FPBGA (23x23)
RoHS	RoHS Compliant
门数	33.3 K
嵌入式RAM块 - EBR	1327 Kbit
输入/输出端数量	295
最大工作频率	500 MHz
工作电源电压	1.2 V
最高工作温度	+ 70 C
安装风格	SMD/SMT
封装/外壳	FPBGA-484
分布式RAM	68 Kbit
最低工作温度	0 C
工作电源电流	18 mA
封装	Tray
工厂包装数量	60
寿命	New Technology: Cutting edge technology for the newest designs.
供应商封装形式	FBGA
标准包装名称	BGA
加工技术	65nm
欧盟RoHS指令	Compliant
最高工作温度	85
筛选等级	Commercial
最低工作温度	0
包装高度	1.65
安装	Surface Mount
姓	LatticeECP3EA
嵌入式存储器	1358848
专用DSP	32
用户I / O	295
包装宽度	23
逻辑单元	33000
PCB	484
包装长度	23
最大工作电源电压	1.26
设备的逻辑单元	33000
引脚数	484
铅形状	Ball
的LAB / CLB数	4125
安装类型	Surface Mount
逻辑元件/单元数	33000
标准包装	60
供应商设备封装	484-FPBGA (23x23)
RAM位总计	1358848
工作温度	0°C ~ 85°C
电压 - 电源	1.14 V ~ 1.26 V
I / O针脚数	295
RoHS指令	Lead free / RoHS Compliant
产品	ECP3
的逻辑阵列块数 - 实验室	4125
系列	LFE3-35EA-8FN
92杀敌	33 K
总内存	1395 kbit
逻辑单元	33000
工作温度范围	0C to 85C
包装类型	FBGA
工艺技术	65nm
工作温度（最大）	85C
工作温度（最小值）	0C
工作温度分类	Commercial
RAM位元	1358848 b
可编程	No
＃的I / O （最大）	295
逻辑块/元件数	33000
弧度硬化	No
工作电源电压（典型值）	1.2 V
工作电源电压（最小值）	1.14 V
工作电源电压（最大值）	1.26 V

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